技術文章

(二)濕度范圍:模擬干濕,洞察潛在風險
升溫時間:該折彎機從低溫到高溫的升溫速度表現堪稱優異。從 - 20℃升溫至 100℃大約僅需 35 分鐘,從 - 40℃升溫至 100℃約 45 分鐘,從 - 70℃升溫至 100℃約 55 分鐘。這種快速升溫能力在模擬電子設備從低溫環境迅速切換至高溫工作狀態的場景時顯得尤為關鍵。它能夠快速完成環境溫度的切換,極大地提高測試效率,讓 FPC 在短時間內經受溫度的急劇變化考驗,從而有效檢測其在溫度快速變化條件下折彎性能的穩定性。
降溫時間:降溫過程同樣高效迅速,從 25℃降至 - 40℃約 55 分鐘,降至 - 60℃約 65 分鐘,降至 - 70℃約 80 分鐘。如此快速的降溫能力,能夠精準模擬設備從高溫工作狀態突然進入低溫存儲或使用環境的場景,進而全面評估 FPC 在溫度驟降情況下的彎折適應性,確保其在復雜多變的溫度環境下依然具備可靠的性能。

二、精密入微的折彎工藝系統
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