值得關(guān)注的是，雙方聯(lián)合開(kāi)發(fā)的 “溫變 - 電應(yīng)力" 復(fù)合測(cè)試方案，通過(guò)疊加溫度與電氣環(huán)境雙重應(yīng)力，精準(zhǔn)定位芯片電源管理模塊的設(shè)計(jì)痛點(diǎn)，使芯片整體功耗降低 15% 以上。這種創(chuàng)新測(cè)試模式正逐步成為半導(dǎo)體行業(yè)可靠性驗(yàn)證的新標(biāo)準(zhǔn)。廣皓天項(xiàng)目負(fù)責(zé)人表示，未來(lái)將推動(dòng)該設(shè)備在量子計(jì)算芯片、車規(guī)級(jí)芯片等前沿領(lǐng)域的應(yīng)用，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供從測(cè)試設(shè)備到解決方案的全鏈條支持。